一个“中国小圆盘”横空出世？中国或许不需要光刻机了

华体会hth大家都知道，芯片是半导体行业最为核心的科技产物，也是我们国内最想掌握的关键技术。因为先进芯片的设计和生产工艺，往往代表着一个国家整体的科技水平。而且目前国内的芯片行业受到了外界不利因素的干扰，只有让国产芯片实现崛起，才能拥有主动权。

2020中国国际石墨烯创新大会上，中国超平铜镍合金单晶晶圆、8英寸石墨烯单晶晶圆、锗基石墨烯晶圆等新材料集体亮相。

芯片，是沙子做成的，但从一粒沙子到一颗芯片，却目前全世界最难掌握的核心技术之一，也是衡量一国科技实力的参考标准之一。

芯片的诞生分设计、制造、封测三大环节。设计、封测中国都没问题，目前的“芯”病，是卡在了制造工艺上。

芯片产业一直遵循摩尔定律的节奏快速发展，工艺制程从微米到纳米，再从90纳米、65纳米一直发展到现在的5纳米、2纳米。

一架飞机上有一个米粒，另一架飞机不仅要全程保持完全一致的速度向前飞，而且还要伸出一把刀，在米粒上刻字，刻的是什么呢？

仅仅是光刻机的调试，如果调试时，恰好在一里外有辆地铁经过，所产生的“震动”都可能导致设备集体失灵…？

光刻机，集合了目前全人类最尖端的技术，能独立制造出尖端光刻机的国家，还没诞生。

即使是荷兰的ASML公司，他们可以生产出目前最先进的光刻机，但其90%以上的零件和技术也都是来源于其他国家，也只是一家组装工厂。

目前所有高端芯片都是硅基芯片，而石墨烯是最有望取代硅基的新一代半导体材料。

简单点说，石墨烯芯片也就是碳基芯片，将有望打破目前硅基芯片一统天下的时代。同样工艺，它的性能是硅基的十倍以上。

这意味着：不需要精度那么高的光刻机，也能满足芯片的制作需求。中国人，正在加速实现弯道超车。

除了大家所熟知的8英寸石墨烯晶圆量产，就是最近媒体爆料较多的金刚石芯片。

大体是什么情况呢？就是在1月11的时候，据爆料，哈尔滨工业大学的韩杰才院士团队在通过与香港城市大学、麻省理工学院等单位合作后，在金刚石芯片领域取得了新进展。金刚石芯片，一听就是很具有耐抗性，也被誉为终极半导体材料。

但目前来看该技术还具有一定的局限性，尚且还在实验室中，在实际应用中还有很多问题需要解决。

其实不管是8英寸石墨烯晶圆量产还是在实验室的金刚石芯片，都是对芯片领域的期待。

在台积电、三星量产5nm并开始进军3nm的时候，我们还在14nm，而华为建设芯片厂也是从45nm开干，很多人开始着急，但芯片领域不是急就能所有收获的。

产能吃紧，研发加速。这似乎是全球半导体产业共有的状态，而对于国内来说，在基础薄底子弱的情况下，也请脚踏实地，一步一步来，慢慢追赶总比表面繁荣要强的多，这个市场需要的是实打实的东西。

当然不管是8英寸石墨烯晶圆量产还是金刚石芯片，对于国内半导体产业来说都是一个利好，以此来鼓励努力攻克技术难关，只期待这些在实验室里的芯片，能够早日量产，那样我们才算是迎来了真正的突破。